3Dレーザーリソグラフィ技術による繊維状基材用3Dフォトマスクの作製
3Dレーザーリソグラフィ技術による繊維状基材用3Dフォトマスクの作製
カテゴリ: 部門大会
論文No: 20pm3-PS027
グループ名: 第31回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集
発行日: 2014/10/14
タイトル(英語): Fabrication of 3D photomask technology for fiber substrate by using the 3D laser lithography
著者名: 二階堂 景(産業技術総合研究所),林 政寛(産業技術総合研究所),張 毅(産業技術総合研究所),早瀬 仁則(産業技術総合研究所),松本 壮平(産業技術総合研究所),前田 龍太郎(産業技術総合研究所)
キーワード: 3Dレーザーリソグラフィ,繊維状基材,フォトマスク,スプレーコート
要約(日本語): 3Dレーザーリソグラフィ技術を利用し,石英にハーフパイプ状の溝を持つ繊維状基材用3Dフォトマスクを作製するプロセスの開発を行った。3Dフォトマスクは繊維状基材へのパターン形成のため使用される。マスク用石英は,石英キャピラリを加工することにより作製した。開発したプロセスを用いて石英上の直径320umの溝内部に,線幅10μm及び長さ1000μmの配線パターンと,最小線幅5μmのセンシングパターンを形成することに成功した。
要約(英語): This work presents an improved 3D laser lithography process for three-dimensional (3D) photomask by using half-pipe quartz substrate. Fine and long wiring patterns (10 μm wide×1000 μm long) are successfully prepared in the semi-circular trench with the diameter of 320 μm. The minimum feature size of wiring pattern is about 5 μm wide.
PDFファイルサイズ: 1,613 Kバイト
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