転写による超平滑表面を用いた金メッキ枠の常温封止接合

カテゴリ: 部門大会

論文No: 21am2-G2

グループ名: 第31回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集

発行日: 2014/10/14

タイトル(英語): Room-temperature hermetic bonding using electroplated Au seal rings with replicated atomically smooth surface

著者名: 倉島 優一(産業技術総合研究所),前田 敦彦(産業技術総合研究所),高木 秀樹(産業技術総合研究所)

キーワード: 表面活性化常温接合,金/金接合,表面平滑化,MEMS

要約(日本語): 犠牲層リフトオフ法により超平滑なマスター基板表面の形状を封止基板上のAuメッキ表面に写し取ることを提案し、得られたAu超平滑面の常温接合を試みた。その結果、常温接合時の接合強度は平均で256 MPaと強固に接合が可能であり、空気に対するリーク率も7.5 × 10-14 Pa以下と非常に高い気密性が確保できることが分かった。

要約(英語): We demonstrated a newly-developed process for replicating a surface shape of an atomically smooth master substrate onto electroplated Au patterns by a lift-off process using a thin sacrificial layer. The replicayed patterns had an atomically smooth surface with a root-mean-square surface roughness of 0.8 nm. A high bonding strength of about 250 MPa was obtained, with fracture eventually occurring within the Si substrate.

PDFファイルサイズ: 2,805 Kバイト