レンズ一体型超小型非接触温度センサの開発
レンズ一体型超小型非接触温度センサの開発
カテゴリ: 部門大会
論文No: 21pm1-B1
グループ名: 第31回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集
発行日: 2014/10/14
タイトル(英語): Development of ultra-small infrared temperature sensor integrated with Si lens
著者名: 野口 英剛(リコー),長久 武(リコー),加藤 英紀(リコー),三宮 俊(リコー),安住 純一(リコー),安斎 嘉祐(リコー),佐藤 幸人(リコー),藤本 英司(リコー),石本 幸由(リコー),星野 祐太朗( リコーインダストリー),増尾 英和( リコーインダストリー),安藤 友一(リコー),渡辺 博文(リコー)
キーワード: 赤外線センサ,サーモパイル,Siレンズ,ガラスフリット接合,ウェハレベルパッケージ
要約(日本語): ウェハレバルパッケージ(WLP)を適用したレンズ一体型超小型非接触温度センサを開発した。センサは単画素で熱型のサーモパイル方式であり、チップサイズは1.9mmx1.9mmx1.5mmである。基本的な構造としては、レンズ基板、センサデバイス基板、ガラス電極基板の三層の構成からなり、各ウェハはガラスフリット接合により接合されている。サーモパイルおよびSiレンズはWLPに最適化した設計を行った。実測したセンサの基礎特性についても述べる。
要約(英語): This paper describes the development of ultra-small infrared temperature sensor integrated with Si lens. The ultra-small size 1.9 mm x 1.9 mm x 1.5 mm with lens is realized by using wafer level packaging (WLP) with glass frit wafer bonding technology. Thermopile and Si lens are designed specifically for WLP. Furthermore, the experimental results of sensor characteristics are referred.
PDFファイルサイズ: 1,470 Kバイト
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