薄膜間の剥離エネルギー差を利用した金属素子の加工プロセス

カテゴリ: 部門大会

論文No: 22am2-A2

グループ名: 第31回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集

発行日: 2014/10/14

タイトル(英語): Method for Fabricating Metal Element using Differential Delamination Energies between Metal and Silicon Oxide Thin Films

著者名: 青野 宇紀(日立製作所),岩崎 富生(日立製作所),吉村 保廣(日立製作所),中山 義則(日立製作所)

キーワード: 薄膜,界面,剥離エネルギー,分子動力学

要約(日本語): マイクロチップの微細流路内で化学反応、分析等を行う化学システムが注目されている。温度センサ、ヒータ等の金属素子を流路内に設置することで、反応効率、分析効率を高めることができる。分子動力学法による金属膜と絶縁膜との剥離エネルギーの算出、配線、金属素子の材料選定、金属素子上の絶縁膜除去プロセスの適用により、配線を保護して、金属素子のみを流路と接触可能な金属素子基板の加工プロセスを構築することができた。

要約(英語): A method for fabricating metal elements using differential delamination energy between metal and SiO2 thin films has been developed. When the selectivity of the delamination energies between the metal and the SiO2 thin films set on a metal element substrate, the SiO2 thin films can be released from the low energy areas and can be held on the high energy areas by using ultrasonic waves.

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