<INVITED TALK> Microsystem Integration Technologies for the Next Generation Robot Tactile Systems and Platform CMOS-LSIs

カテゴリ: 部門大会

論文No: 24pm1-A-4

グループ名: 第33回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集

発行日: 2016/10/17

タイトル(英語): Microsystem Integration Technologies for the Next Generation Robot Tactile Systems and Platform CMOS-LSIs

著者名: 室山 真徳(東北大学)

キーワード: CMOS-MEMS集積化,チップスケールパッケージング,イベント駆動型システム,触覚センサ,ロボットセンサネットワークプラットフォーム

要約(日本語): 本論文では，マイクロシステム融合技術を用いた触覚センサネットワークシステム，および次世代のロボット用センサネットワークのプラットフォームとなりえる専用CMOS-LSIについて報告する。

要約(英語): This paper summarizes our recent progress on (1) microsystem integration technologies for tactile sensor network systems and (2) a dedicated CMOS-LSI for the next generation robot sensor network platform.

PDFファイルサイズ: 5,562 Kバイト