表面実装型集積化MEMSのためのレーザー消去CMOS-LSIマルチプロジェクトウェハへの深いTSVの作製

カテゴリ: 部門大会

論文No: 24pm2-B-6

グループ名: 第33回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集

発行日: 2016/10/17

タイトル(英語): Fabrication of Deep TSV in Laser-Erased CMOS-LSI Multi-project Wafer for Surface Mountable Integrated MEMS

著者名: 鈴木 裕輝夫(東北大学),福士 秀幸(東北大学),室山 真徳(東北大学),畑 良幸(豊田中央研究所),中山 貴裕(トヨタ自動車),野々村 裕(豊田中央研究所),平野 栄樹(東北大学),田中 秀治(東北大学)

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