A NOVEL PRESSURE SENSOR WITH BUILT-IN OVERPRESSURE PROTECTION UTILIZING THREE-DIMENTIONAL ETCHING AND WAFER-LEVEL STACKING TECHNOLOGY

カテゴリ: 部門大会

論文No: 24pm3-B-3

グループ名: 第33回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集

発行日: 2016/10/17

タイトル(英語): A NOVEL PRESSURE SENSOR WITH BUILT-IN OVERPRESSURE PROTECTION UTIIZING THREE DIMENTIONAL ETCHING AND WAFER-LEVEL STACKING TECHNOLOGY

著者名: 徳田 智久(アズビル),瀬戸 祐希(アズビル),石倉 義之(アズビル),東條 博史(アズビル),田中 達夫(アズビル),津嶋 鮎美(アズビル),米田 雅之(アズビル)

キーワード: 圧力センサ,過大圧保護,ボッシュプロセス,活性化接合

要約(日本語): この論文では、MEMS技術を駆使することで、センサチップレベルで使用圧の約600倍の高耐圧化を実現する画期的な構造を有する差圧センサについて報告する。このセンサは1チップで差圧と静圧を高精度に検出可能である。更に、このセンサを小型化の限界に来ている差圧圧力発信器に搭載することで、体積重量比において90%以上の飛躍的な小型軽量化が実現可能である。

要約(英語): We develop a multivariable piezoresistive pressure sensor equipped with a novel structure. It enables the sensor to have an effective resistance against overpressures that are 600 times higher than those within the normal range of operation. By incorporating it in a transmitter, we have reduced the size and weight of a conventional transmitter by approximately 90%.

PDFファイルサイズ: 1,194 Kバイト