微小引張試験片を用いたMEMS用金めっき材料の機械的特性の評価

カテゴリ: 部門大会

論文No: 25am2-PS-003

グループ名: 第33回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集

発行日: 2016/10/17

タイトル(英語): Mechanical Property Evaluation of Electro-deposited Gold By Micro-tensile specimens toward MEMS application

著者名: 柳田 佐理(東京工業大学),Chang Tso-Fu Mark(東京工業大学),Chen Chu-Yi(東京工業大学),名越 貴志(産業技術総合研究所),山根 大輔(東京工業大学),町田 克之(NTTアドバンステクノロジ),益 一哉(東京工業大学),曽根 正人(東京工業大学)

キーワード: MEMS 加速度センサ,金めっき,パルスめっき,微小引張試験,サイズ効果

要約(日本語): 通常の電気めっき(CE)とパルス電流を用いためっき(PE)の２種類の方法を用いて作製した金めっき薄膜について微小引張試験を行なった。試料はFIBを用いて加工し、試験には微小材料用機械試験機を用いた。平均結晶粒径はCEで1.6μm、PEで0.3μmであり、結晶粒の微細化が確認された。また、0.2%耐力と最大応力を求めたところ、CEで316MPaと344MPa、PEで387MPaと457MPaであり、金めっき材料の微細粒強化が確認できた。

要約(英語): Micro-mechanical test of constant current and pulse current electroplated Au was performed using a micro-sized tensile specimen. The micro-specimen was fabricated by FIB and tested by a micro-mechanical testing machine. Manufacture of fine grained electroplated Au was successes and strengthening of grain refinement was observed.

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