電解金めっき法により作製した金/チタン積層構造を有する微小カンチレバーの構造安定性の評価

カテゴリ: 部門大会

論文No: 25am2-PS-017

グループ名: 第33回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集

発行日: 2016/10/17

タイトル(英語): Evaluation of Structure Stability of Electrodeposited Ti/Au Layered Micro-Cantilevers for MEMS Devices

著者名: 寺西 美波(東京工業大学／JST-CREST),Chang Tso-Fu Mark(東京工業大学／JST-CREST),Chen Chun-Yi(東京工業大学／JST-CREST),小西 敏文(NTTアドバンステクノロジ),町田 克之(東京工業大学／JST-CREST／NTTアドバンステクノロジ),年吉 洋(東京工業大学／JST-CREST),山根 大輔(東京工業大学／JST-CREST),益 一哉(東京工業大学／JST-CREST),曽根 正人(東京工業大学／JST-CREST)

キーワード: 金,チタン,MEMS,構造安定性,電界金めっき

要約(日本語): 金材料は優れた特性を持つことから，電解金めっきを用いた高感度MEMS加速度センサが提案されている。MEMSデバイスの実用化には，微小構造体の信頼性評価を行う必要がある。本研究では，リソグラフィと電界金めっきにより金/チタン微小カンチレバー構造体を単層(金/チタン)と積層(金/チタン/金/チタン)の2種類作製し，走査型電子顕微鏡および三次元光学顕微鏡により構造体の違いや長さ変化を伴う構造安定性の評価を行った。

要約(英語): This paper describes the structure stability of two types of Ti/Au multi-layered micro-cantilevers (two-layered and four-layered structure) observed by 3D optical microscope. They were fabricated by lithography process and electroplating. The displacement per unit length of the four-layered cantilevers was lower. The results confirmed that the design of Ti/Au multi-layered structure is effective to improve the structure stability of gold-based materials having dimensions in micro-scale.

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