弾性表面波デバイスアレイへの素子分離溝の作製

カテゴリ: 部門大会

論文No: 25am2-PS-021

グループ名: 第33回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集

発行日: 2016/10/17

タイトル(英語): Fabrication of Microgap Structures on a Chip of SAW device array

著者名: 冨山 直人(九州工業大学),石井 朋幸(九州工業大学),村上直(九州工業大学),伊藤 高廣(九州工業大学)

キーワード: 弾性表面波デバイス,デバイスアレイ,素子分離,分離溝

要約(日本語): 複数個のデバイス構造（素子）を同一基板上へ高密度で配置する場合，近接する素子間での相互干渉等を抑制することは重要である。そこで本論文では，隣接する素子間を空気間隙により機械的に分離することを目的に，SAWデバイスアレイ基板へ数百マイクロメートル幅の3次元溝構造の作製を試みた。その溝構造の作製プロセスと作製の結果について報告する。

要約(英語): When we allocate several elements for the micro devices on the same substrate, it is required to decrease the interferences between the adjacent elements. Therefore, we have fabricated three-dimensional microgap structures to separate the adjacent micro devices. In this paper, we have reported on the results of the fabrication process of the microgap structures.

PDFファイルサイズ: 565 Kバイト