シーソ電極型触覚センサとセンサプラットフォームLSIの積層実装デバイスの作製と動作検証

カテゴリ: 部門大会

論文No: 25am2-PS-065

グループ名: 第33回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集

発行日: 2016/10/17

タイトル(英語): Fabrication and Verification of a Stacked-Assembled Device with Seesaw-Electrode Type Tactile Sensor and Sensor Platform LSI

著者名: 畑 良幸(豊田中央研究所),中山 貴裕(トヨタ自動車),藤吉 基弘(豊田中央研究所),橋本 昭二(豊田中央研究所),大平 喜恵(豊田中央研究所),大村 義輝(豊田中央研究所),田中 秀治(東北大学),室山 真徳(東北大学)

キーワード: 触覚センサ,センサプラットフォームLSI,センサネットワーク,3軸出力,シーソ電極

要約(日本語): 本研究ではこれまで試作したセンサプラットフォームLSIによるシーソ電極型触覚センサの動作検証を行った。検証のためHTCC基板をインターポーザとして用いて、シーソ電極型触覚センサとセンサプラットフォームLSIを積層実装したデバイスを作製した。この積層実装デバイスに3軸の力を印加した結果、3軸出力を得た。センサプラットフォームLSIによるシーソ電極型触覚センサの動作の原理確認を行うことができた。

要約(英語): This paper reports a working verification of a seesaw-electrode type tactile sensor by a sensor platform LSI. For the verification, a stacked-assembled device with the tactile sensor and the LSI was fabricated. By applying 3-axis forces to the device, 3-axis outputs were obtained. The working principle of the tactile sensor by the LSI was confirmed.

PDFファイルサイズ: 2,041 Kバイト