高感度MEMS加速度センサー用金電気めっきの変形挙動 および強度の結晶方位依存性評価

カテゴリ: 部門大会

論文No: 25pm4-PS-002

グループ名: 第33回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集

発行日: 2016/10/17

タイトル(英語): Evaluation of anisotropic structure in electrodeposited Au film by micro-compression testing toward sensitive MEMS accelerometer

著者名: 葭葉 将治(東京工業大学),Chen Chun-Yi(東京工業大学),名越 貴志(産業技術総合研究所),Chang Tso-Fu Mark(東京工業大学),山根 大輔(東京工業大学),町田 克之(NTTアドバンステクノロジ),益 一哉(東京工業大学),曽根 正人(東京工業大学)

キーワード: 金電気めっき,マイクロ圧縮試験,変形挙動,機械的性質,結晶方位依存性

要約(日本語): 成長方向(基板に垂直)に伸びた柱状の多結晶からなる金薄膜から、マイクロピラーを切り出し、その変形挙動および機械的性質をマイクロ圧縮試験により評価した。めっき薄膜から長手方向が基板と金の界面と平行及び垂直となる二種類のマイクロピラーを作製した。それらの圧縮試験を行ったところ、異なる変形挙動および機械的性質が見られた。これらの違いは圧縮方向と薄膜の結晶方位の関係の違いによるものであると考えられる。

要約(英語): Micro-compression tests were conducted to evaluate micro-mechanical properties of electrodeposited gold composed of columnar polycrystals with the long-side parallel to the growth direction. Two types of pillar were fabricated, the long-side parallel and perpendicular to the Pt/Au interface. For the compression test, different deformation behaviors and mechanical properties were observed.

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