微小曲げ試験による金めっきで作製した微小カンチレバーの機械的特性評価

カテゴリ: 部門大会

論文No: 25pm4-PS-020

グループ名: 第33回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集

発行日: 2016/10/17

タイトル(英語): Mechanical Property of Micro-Cantilever made of Electrodeposited gold by Micro-Bending Test

著者名: 浅野 啓介(東京工業大学),唐 浩峻(東京工業大学),Chen Chun-Yi(東京工業大学),Chang Tso-Fu Mark(東京工業大学),名越 貴志(産業技術総合研究所),山根 大輔(東京工業大学),町田 克之(NTTアドバンステクノロジ),益 一哉(東京工業大学),曽根 正人(東京工業大学)

キーワード: MEMS加速度センサ,金材料,微小曲げ試験,ホールペッチの関係,サンプルサイズ効果

要約(日本語): 本研究では、金材料のマイクロサイズ曲げ試験による機械的特性および変形挙動の評価を行う。FIB加工を用いて作製した純金圧延材および金めっき被膜の微小カンチレバーの平均結晶粒径はそれぞれ1.95μm,0.918μmと分かった。サンプルサイズ効果に従い、微小カンチレバーの降伏応力は純金の強度よりも高いことを観測した。また、金めっき被膜の平均結晶粒径は純金圧延材に比べて小さいので、ホールペッチ則に従って強度が上昇したことが分かった。

要約(英語): Micro-mechanical properties of gold materials were evaluated by micro-bending tests toward MEMS applications. The micro-bending specimens were cantilevers made from a piece of cold-rolled gold with an average grain size of 1.96 μm and a piece of electrodeposited gold with an average grain size of 0.918 μm, which were fabricated by FIB.The yield stress of the cold-rolled gold (260 MPa) and the electrodeposited gold (369 MPa) were both stronger than that of the bulk gold (50~220 MPa). The elec

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