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ウェアラブル端末向けパッケージング技術とMEMS圧力センサへの応用

ウェアラブル端末向けパッケージング技術とMEMS圧力センサへの応用

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カテゴリ: 部門大会

論文No: 28pm1-B-1

グループ名: 第32回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集

発行日: 2015/10/21

タイトル(英語): Packaging technology for wearable terminal and its application to MEMS pressure sensor

著者名: 安達 佳孝*{1},井上 勝之{1},北川 さなえ{1},清水 正男{2}({1}オムロン,{2}オムロンヘルスケア)

キーワード: MEMSセンサ,圧力センサ,パッケージ技術,実装技術,ウェアラブル

要約(英語): In recent years, trends in the sensor market, wearable terminal is expanding. Packaging technology elements required for the wearable terminal is located in the “High Accuracy”, ”Shock resistance”, and “Low Cost”. MEMS sensor is different from the semiconductor device. It has a unique feature in one by one sensor. To fully derive the performance of the sensor chip, the balance of the sensor chip design and package design is very important. In this paper, we will report the “Packaging technology for wearable terminal and its application to MEMS pressure sensor ”.

PDFファイルサイズ: 1,393 Kバイト

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