CMOSダイアフラムとLTCC貫通ビアの集積化による3軸触覚センサの試作

カテゴリ: 部門大会

論文No: 28pm3-A-6

グループ名: 第32回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集

発行日: 2015/10/21

タイトル(英語): Fabrication of 3-axis tactile sensor by integration of CMOS-diaphragm and through LTCC via

著者名: 浅野 翔*{1}，室山 真徳{1}，Bartley Travis{1}，中山 貴裕{2}，山口 宇唯{2}，山田 整{2}，畑 良幸{3}，野々村 裕{3}，田中 秀治{1}({1}東北大学，{2}トヨタ自動車，{3}豊田中央研究所)

キーワード: 3軸触覚センサ,MEMS-CMOS集積化,CMOSダイアフラム,LTCC基板,Au-Au接合

要約(英語): This paper presents fabrication of a novel 3-axis integrated tactile sensor by integration of diaphragms formed to a CMOS substrate (CMOS-diaphragms) and through LTCC (low temperature co-fired ceramics) vias. The prototyped tiny tactile sensors with a size of 2.5 mm × 2.5 mm × 0.655 mm successfully demonstrated high-sensitivity 3-axis force detection.

PDFファイルサイズ: 2,231 Kバイト