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高密度CMOSチップ上垂直三次元電極の集積とその細胞外記録への応用

高密度CMOSチップ上垂直三次元電極の集積とその細胞外記録への応用

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カテゴリ: 部門大会

論文No: 28pm3-C-5

グループ名: 第32回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集

発行日: 2015/10/21

タイトル(英語): WIRE-BONDING-BASED VERTICAL MICROPROBE ELECTRODE ARRAYS INTEGRATED ONTO HIGH-DENSITY MICROELECTRODE ARRAYS WITH ACTIVE CIRCUITRY FOR EXTRACELLULAR RECORDING

著者名: 日高 将*{1},M.E.J. Obien{2},Urs Frey{2},小西 聡{1}({1}立命館大学,{2}理化学研究所)

キーワード: 垂直三次元電極アレイ,高密度CMOSチップ,ワイヤーボンディング技術,研磨

要約(英語): We present wire-bonding-based vertical microprobe electrode arrays integrated onto high-density microelectrode arrays (HDMEAs) with active circuitry for extracellular recording. We developed a novel wire-bonding technology to manufacture vertical microprobe electrode arrays with uniform tip heights. This paper also reports successful detection of neuronal activity in an acute cerebellar slices using the vertical microprobe electrodes on HDMEAs.

PDFファイルサイズ: 1,109 Kバイト

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