有機酸を用いたSnとNiの低温接合法の開発

カテゴリ: 部門大会

論文No: 28pm3-D-2

グループ名: 第32回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集

発行日: 2015/10/21

タイトル(英語): Development of Low Temperature Bonding Method of Tin and Nickel with Organic Acid

著者名: 小山 真司*，伊坂 俊宏(群馬大学)

キーワード: tin,nickel,bonding,strength,surface modification

要約(英語): The effect of formic acid and stearic acid surface modification on the bond strength of the solid-state bonded interface of tin and nickel was investigated by SEM observations of interfacial microstructures and fractured surfaces.

PDFファイルサイズ: 827 Kバイト