水素ラジカル処理したはんだ表面の再酸化抑制効果と低温固相接合への展開

カテゴリ: 部門大会

論文No: 28pm3-D-3

グループ名: 第32回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集

発行日: 2015/10/21

タイトル(英語): Hydrogen radical-induced suppression of surface re-oxidation and its application to low-temperature bonding

著者名: 日暮 栄治*{1}，加藤 直之{1}，川合 紘夢{1}，須賀 唯知{1}，岡田 咲枝{2}，萩原 泰三{3}({1}東京大学，{2}千住金属工業，{3}神港精機)

キーワード: 水素ラジカル,再酸化,低温接合,固相接合,気密封止

要約(英語): The Sn-3.0Ag-0.5Cu solder patterns fabricated by hydrogen radical reflow process were exposed to air and bonded with Au thin films without flux at temperatures below the melting point of the solder. Successful bonding was obtained at a bonding temperature above 150 °C for 10 min.

PDFファイルサイズ: 1,650 Kバイト