小型チェンバーを用いるミニマル装置での高速切換ボッシュプロセス

カテゴリ: 部門大会

論文No: 29pm1-B-1

グループ名: 第32回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集

発行日: 2015/10/21

タイトル(英語): Tiny chamber - rapidly deposit/etch gases switching in Bosch process

著者名: 田中 宏幸*{1}，小木曽 久人{1}，中野 禅{1}，速水 利泰{2}，宮崎 俊也{2}，富阪 賢一{2}，手錢 永充{2}，クンプアン ソマワン{1}，原 史朗{1}({1}産業技術総合研究所，{2}SPPテクノロジーズ)

キーワード: ミニマルファブ,MEMS,深掘り,ボッシュプロセス,ICPエッチャー

要約(英語): We have developed a deep reactive ion etching tool with an inductively-coupled plasma (ICP) as a tool of minimal fab that uses a half inch wafer. This tool executes a Bosch etching process with a short switching cycle in a small chamber with a volume of 1/4?.We use a higher frequency of 100 MHz. The resultant ICP electric power is only ~ 40W with a Bosch etching speed of ~ 2.5μm/min. It is found that etching profiles are sharp and sidewalls are smooth with the scallop heights reduced.

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