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マイクロスケールシリコンの結晶方位に依存した疲労破壊と応力解析

マイクロスケールシリコンの結晶方位に依存した疲労破壊と応力解析

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カテゴリ: 部門大会

論文No: 29pm2-B-1

グループ名: 第32回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集

発行日: 2015/10/21

タイトル(英語): Crystal-orientation dependent fatigue fracture and stress analysis in microscale silicon

著者名: 池原 毅*{1},土屋 智由{2}({1}産業技術総合研究所,{2}京都大学)

キーワード: 破壊強度,疲労,単結晶シリコン,結晶方位,振動子

要約(英語): Crystal-orientation dependence of the fatigue fracture was investigated using five kinds of micrometer-sized fatigue-test specimens with different orientations. Relationships between the fatigue characteristics of five kinds of specimens and stress components were discussed.

PDFファイルサイズ: 2,287 Kバイト

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