半導体検査用片持ち梁型シリコンコンタクタの三次元配線技術

カテゴリ: 部門大会

論文No: 29pm3-PS-011

グループ名: 第32回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集

発行日: 2015/10/21

タイトル(英語): Three-Dimensional Wiring Fabricating Technology of Cantilever-type Silicon Contactor for Semiconductor Testing

著者名: 青野 宇紀*，金丸 昌敏，河野 竜治，細金 敦(日立製作所)

キーワード: 片持ち梁,プローブカード,異方性エッチング,三次元配線,半導体検査

要約(英語): A fabricating method of three-dimensional wirings on a cantilever-type silicon contactor has been developed for a semiconductor testing. The cantilever-type silicon contactor consists of probes, cantilevers, apertures, three-dimensional wirings and back-side electrodes.

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