CMUT PACKAGING FOR FORWARD LOOKING ULTRASONIC ENDOSCOPE USING LTCC SIDE VIA

カテゴリ: 部門大会

論文No: 30am2-PS-012

グループ名: 第32回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集

発行日: 2015/10/21

タイトル(英語): CMUT PACKAGING FOR FORWARD LOOKING ULTRASONIC ENDOSCOPE USING LTCC SIDE VIA

著者名: Yildiz Fikret*，Matsunaga Tadao，Haga Yoichi(東北大学)

キーワード: LTCC side via,CMUT packaging,ultrasonic endoscope,fine needle aspiration,forward looking IVUS

要約(英語): This paper describe packaging of CMUT using side via of LTCC subsrate for forward looking ultrasonic endoscope. CMUT and polyimide subsrate are micromachined into hexagonal shape and CMUT is mounted at the topside of the polyimide subsrate. Three dimensional Cr/Au (20/30 nm) metal electrodes patterning on the polyimide and the LTCC side via is shown.

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