チタン薄膜を接合材料として用いた高真空ウエハレベルパッケージ

カテゴリ: 部門大会

論文No: 31am3-PS-37

グループ名: 第34回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集

発行日: 2017/10/24

タイトル(英語): High vacuum wafer level package with Titanium film as bonding material

著者名: 高畑 利彦(デンソー),加藤 俊彦(デンソー),平野 栄樹(東北大学),Joerg Froemel(東北大学),田中 秀治(東北大学),高桑 雄二(東北大学)

著者名(英語): Toshihiko Takahata| Toshihiko Kato |Hideki Hirano| Froemel Joerg |Shuji Tanaka| Yuji Takakuwa

キーワード: ウエハレベルパッケージング,高真空封止,チタン-チタン接合,ゼロバランス法,真空

要約(日本語): 高Q値MEMSの実現には、高真空で封止しダンピング損失を最小化する必要がある。ウエハレベルパッケージ(WLP)で高真空を得る代表的なゲッタ材のチタンを接合材としても利用することでゼロバランス法を用いたWLPの内圧評価で100Pa以下の真空度を到達することができたので報告する。

要約(英語): high vacuum packaging technology is needed for realizing high quality factor MEMS devices such as gyroscope. Encapsulating gas gettering materials such as Titanium(Ti) in the sealed space are commonly employed to achieve high vacuum packaging. We have developed a wafer-level packaging (WLP) technology using titanium as not only gettering material but also bonding material.

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