Printed Strain Sensor Array for Application to Structural Health Monitoring

カテゴリ: 部門大会

論文No: 31am3-PS-57

グループ名: 第34回「センサ・マイクロマシンとその応用システム」シンポジウム論文集

発行日: 2017/10/24

タイトル(英語): Printed Strain Sensor Array for Application to Structural Health Monitoring

著者名: ジメルカ ダニエル(NMEMS技術研究機構),富樫 和義(大日本印刷),山下 嵩博(産業技術総合研究所),高松 誠一(東京大学),伊藤 寿浩(東京大学),小林 健(産業技術総合研究所)

著者名(英語): Daniel Zymelka| Kazuyoshi Togashi |Takahiro Yamashita| Seiichi Takamatsu |Toshihiro Itoh| Takeshi Kobayashi

キーワード: 歪センサ,プリンテッドエレクトロニクス,歪分布,温度補償,インフラ構造モニタリング

要約(日本語): 本論文では、フレキシブル印刷歪センサの開発とインフラ構造モニタリングへの応用例について述べる。 フレキシブル印刷歪センサは、薄いフレキシブル基板上にスクリーン印刷法を用いて作製を行った。 開発されたフレキシブル印刷歪センサの評価を行い、インフラ構造のモニタリングに適用可能であることを実証した。

要約(英語): In this paper, we describe the development of a flexible printed strain sensor and its evaluation with an example of its applications to structural health monitoring. The sensor was fabricated on a thin plastic substrate using the screen printing method. The developed device was evaluated by various laboratory tests and demonstrate its potential suitability for application to dynamic load tests within the framework of structural health monitoring.

PDFファイルサイズ: 479 Kバイト