側面給電方法を用いた電解めっき構造体の加工プロセス

カテゴリ: 部門大会

論文No: 6AM2-A-2

グループ名: 【E】平成25年電気学会センサ・マイクロマシン部門大会講演論文集

発行日: 2013/10/29

タイトル(英語): Electroplating Structure Fabrication Process with Side-wall Electrical Contact Method

著者名: 青野 宇紀 (日立製作所),吉村 保廣 (日立製作所),中山 義則 (日立製作所),金丸昌敏 (日立製作所)

キーワード: 電解めっき|リフトオフ|アルミニウム|犠牲層|両性元素

要約(日本語): 本報告では,酸性,アルカリ性水溶液でエッチング可能な両性元素のアルミニウム(Al)を犠牲層として,リフトオフにより,電極,配線を形成した後,このAl犠牲層と電極,配線とを側面で導通させる,すなわちAl犠牲層を給電膜とすることで,めっき構造体をめっき形成部に形成するプロセスについて検討した結果を報告する．

要約(英語): A method for fabricating electroplated structures using side wall electrical contact has been developed. This method consists of three key processes: first, a lift-off process using an aluminum sacrifice layer; second, an electroplating process using side wall electrical contact between the aluminum sacrifice layer and the metal layer; and third, a conductive layer removal process, which prevents abnormal etching of the metal layer.

PDFファイルサイズ: 467 Kバイト