製品設計の未来を切り拓くマルチスケールテクノロジ

カテゴリ: 部門大会

論文No: 6AM2-B-4

グループ名: 【E】平成25年電気学会センサ・マイクロマシン部門大会講演論文集

発行日: 2013/10/29

タイトル(英語): Multi-scale Technology to Open up Future of Product Design

著者名: 山崎 美稀 (日立製作所)

キーワード: 樹脂モールド構造|接着強度指標|界面破壊エネルギー|原子レベルモデリング|接着強度

要約(日本語): 競争力のある製品開発および製造のためには,低コスト化と同時に製品の飛躍的な性能と品質の向上を図る必要がある．本研究では,樹脂モールド構造における界面強度評価に対して,マクロからナノスケールまでを考慮することで界面強度に影響を及ぼす因子を明らかにし,界面の接着強度の評価および予測手法が提案できた．また,マルチスケールを考慮した界面設計を行うことにより界面の接着強度が大幅に向上でき,電力機器の信頼性向上が期待できる．

要約(英語): The design of the interfacial strength over multiple scales can help improve significantly the reliability of electric power equipment. In this paper, a new design technique for the control of the interfacial strength over multiple scales in resin-molded structures has been proposed.

PDFファイルサイズ: 1,147 Kバイト