高アスペクト比シリコンマイクロプローブ電極の怪異的特性評価

カテゴリ: 部門大会

論文No: 7AM2-A-2

グループ名: 【E】平成25年電気学会センサ・マイクロマシン部門大会講演論文集

発行日: 2013/10/29

タイトル(英語): VERIFICATION OF BENDING STRENGTH OF VAPOR-LIQUID-SOLID GROWN HIGH-ASPECT-RATIO SILICON-NEUROPROBES

著者名: 八木 智史 (豊橋技術科学大学),今塩屋 竜也 (豊橋技術科学大学),大井 英生 (豊橋技術科学大学),石田 誠 (豊橋技術科学大学),河野 剛士 (豊橋技術科学大学)

キーワード: シリコンマイクロプローブ|probe|刺入|イリジウム|アスペクト比

要約(日本語): マイクロスケールのプローブが形成可能なVLS成長法を用いて作成したシリコンプローブの剛性を評価した．シリコンプローブ上に,イリジウムを成膜することで,膜厚に応じた高い剛性を有するプローブを作製した．また,ゼラチンを用いてプローブの刺入実験を行い座屈/刺入曲線を算出した．この結果は,生体組織へ直接的にプローブを刺入し神経細胞の活動電位を計測可能な刺入型微小電極の作製に応用可能である．

要約(英語): We verified stiffness of micro scale-diameter high-aspect-ratio silicon wires fabridated by vapor-liquid-solid growth. To increase the stiffness of the wire,the slicon wire is coated with a metal of iridium by supttering. The iridium shelled silicon wire increasese the stiffness, suggesting that the stiff wire can penetrate a biological tissue.

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