ｍ級無絶縁ＲＥＢＣＯパンケーキコイルの局所的常電導転移時における銅安定化層厚と層間接触抵抗の熱的安定性に対する影響

カテゴリ: 研究会(論文単位)

論文No: ASC16003

グループ名: 【B】電力・エネルギー部門 超電導機器研究会

発行日: 2016/02/02

タイトル(英語): Influence of Turn-to-turn Contact Resistance and Cu Stabilizer Layer Thickness on Thermal Stability in m-class No-Insulation REBCO Pancake Coil during Local Normal-state Transition

著者名: 勝俣 一輝　(早稲田大学),池田 愛花(早稲田大学),大木 隆広(早稲田大学),王 韜(早稲田大学),賈 昀昊(早稲田大学),石山 敦士(早稲田大学),野口 聡(北海道大学),門馬 克敏(北海道大学),渡辺 智則(中部電力),長屋 重夫(中部電力)

著者名(英語): Kazuki Katsumata(Waseda university),Aika Ikeda(Waseda university),Takahiro Oki(Waseda university),Tao Wang(Waseda university),Yunhao Jia(Waseda university),Atsushi Ishiyama(Waseda university),So Noguchi(Hokkaido university),Katsutoshi Monma(Hokkaido university),Tomonori Watanabe(Chubu Electric Power Co.,Inc.),Shigeo Nagaya(Chubu Electric Power Co.,Inc.)

キーワード: 高温超電導|無絶縁コイル|ＰＥＥＣモデル|熱的安定性|局所的常電導転移|銅安定化層|High-temperature superconductor|no-insulation (NI) coil|partial element equivalent circuit (PEEC)|thermal stability|local normal-state transition |Cu stabilizing Layer

要約(日本語): 従来用いられていた一般的なコイルでは、局所的常電導転移発生時にコイルに蓄積されたエネルギーが転移部で消費され、ホットスポット形成に留意する必要があった。一方無絶縁コイル(NIコイル)の場合には電流は転移部を避けてコイル巻線層間方向に分流し、ホットスポット形成が抑制される可能性がある。今回は局所的常電導転移発生時の振る舞いについてPEECモデルとFEMによる電流分布・熱の連成解析と評価を行ったので報告する。

要約(英語): In this study, we focus on the transient behaviors of no-insulation REBCO pancake coil during local normal-state transition. To investigate this transient phenomenon in detail, we conduct the PEEC-thermal coupled analysis, based on using the variables of stabilizing layer thickness, turn-to-turn contact resistance.

原稿種別: 日本語

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