プリント回路基板用絶縁材料の空間電荷挙動に対する水処理温度の影響

カテゴリ: 部門大会

論文No: XII-1

グループ名: 【A】平成17年電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集

発行日: 2005/08/22

著者名: 田中秀郷 (早稲田大学),大木義路 (早稲田大学),福永香 (情報通信研究機構),前野恭 (情報通信研究機構),岡本健次 (富士電機アドバンストテクノロジー)

キーワード: プリント回路基板|空間電荷挙動|パルス静電応力(PEA)法|アラミド/エポキシ|ガラス/エポキシ

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