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エポキシ/ナノクレイ・マイクロシリカ混合コンポジットにおける力学緩和と誘電緩和の相関

エポキシ/ナノクレイ・マイクロシリカ混合コンポジットにおける力学緩和と誘電緩和の相関

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カテゴリ: 部門大会

論文No: O-64-II

グループ名: 【A】平成21年電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集

発行日: 2009/09/10

著者名: 日向真友美 (早稲田大学),田上直紀 (早稲田大学),大木義路 (早稲田大学),田中祀捷 (早稲田大学),今井隆浩 (東芝),原田美由紀 (関西大学),越智光一 (関西大学)

キーワード: ポリマーナノコンポジット| マイクロコンポジット| エポキシ樹脂| 力学緩和| 誘電特性| フィラー修飾剤

PDFファイルサイズ: 5,852 Kバイト

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