プリント配線板におけるエレクトロケミカルマイグレーションの進展機構(1)

カテゴリ: 部門大会

論文No: O-70-II

グループ名: 【A】平成21年電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集

発行日: 2009/09/10

著者名: 夏井正嗣 (早稲田大学),浅川洋貴 (早稲田大学),田中祀捷 (早稲田大学),大木義路 (早稲田大学),前野恭 (情報通信研究機構),岡本健次 (富士電機アドバンストテクノロジー)

キーワード: プリント配線板| 紙/フェノール樹脂複合材| エレクトロケミカルマイグレーション| エポキシ樹脂| 空間電荷| パルス静電応力法

PDFファイルサイズ: 6,969 Kバイト