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ハイパーサーミア用共振回路における素子の発熱と温度分布

ハイパーサーミア用共振回路における素子の発熱と温度分布

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カテゴリ: 部門大会

論文No: VIII-6

グループ名: 【A】平成22年電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集

発行日: 2010/09/13

著者名: 熊谷一弥 (横浜国立大学),松村亮 (横浜国立大学),山田努 (横浜国立大学),佐藤忠邦 (東北大学),竹村泰司 (横浜国立大学)

キーワード: 共振回路| ハイパーサーミア| フェライトコア

PDFファイルサイズ: 815 Kバイト

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