機器の実装構造を考慮した電磁情報漏洩の評価

カテゴリ: 部門大会

論文No: VIII-3

グループ名: 【A】平成23年電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集

発行日: 2011/09/21

著者名: 林優一 (東北大学),本間尚文 (東北大学),水木敬明 (東北大学),青木孝文 (東北大学),曽根秀昭 (東北大学)

キーワード: 電磁情報漏洩| サイドチャネル攻撃| コモンモード電流| 暗号ハードウェア

要約(日本語): 本稿では，同一の暗号モジュールを用いた場合でも，機器を構成する基板の大きさや，基板に接続される線路の長さ等の実装構造が変化する事で，電磁波を通じた外部への情報漏洩の程度に変化が生ずる事を示す。また，実際の暗号ハードウェアを用いた実験により，電磁情報漏洩を抑止するためには暗号モジュールを搭載する機器やシステム全体に対する評価を行う必要がある事を示唆する。

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