電場配向エポキシ複合材の熱伝導率と絶縁耐力におけるナノ粒子とマイクロ粒子の役割

カテゴリ: 部門大会

論文No: XVIII-3

グループ名: 【A】平成23年電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集

発行日: 2011/09/21

著者名: 小迫雅裕 (九州工業大学),木下智志 (九州工業大学),匹田政幸 (九州工業大学),田中祀捷 (早稲田大学)

キーワード: ナノコンポジット| 電場配向| 絶縁基板| アルミナ| 絶縁耐力| 熱伝導率

要約(日本語): ナノコンポジットと電場配向技術を用いて高性能な高熱伝導性エポキシ絶縁材料の開発を進めている。硬化前のエポキシ複合材に電場を付与して、樹脂中に充填したアルミナ粒子を配向させて板状試料を作製した。熱伝導率と絶縁耐力を評価し、充填したナノ粒子とマイクロ粒子の役割について検討した結果について報告する。

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