マイクロバリスタ充填材料の非直線抵抗特性

カテゴリ: 部門大会

論文No: XX-3

グループ名: 【A】平成23年電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集

発行日: 2011/09/21

著者名: 松崎栄仁 (東芝),中野俊之 (東芝),安藤秀泰 (東芝)

キーワード: マイクロバリスタ| 非直線抵抗| ウィスカー| 半導電性| エポキシ樹脂| 充填

要約(日本語): マイクロバリスタ充填材料は、バリスタ粒子を高充填した系で用いることが多い。樹脂中にマイクロバリスタを分散させて用いる場合、バリスタ粒子の分散の不均一により非直線抵抗特性が十分に発現しないことがある。これを解決するため、マイクロバリスタ粒子を安定的に分散させる必要がある。今回、マイクロバリスタ充填材料に、第２の粒子として半導電性材料を配合し、材料の非直線抵抗特性を安定化する方法を検討した。

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