板状アルミナ粒子を低充填した電場配向エポキシ複合材料の熱伝導率における電界印加条件の影響

カテゴリ: 部門大会

論文No: P-20

グループ名: 【A】平成23年電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集

発行日: 2011/09/21

著者名: 木下智志 (九州工業大学),小迫雅裕 (九州工業大学),匹田政幸 (九州工業大学),田中祀捷 (早稲田大学)

キーワード: 電場配向| エポキシ| 熱伝導率| 絶縁基板| アルミナ| コンポジット

要約(日本語): 板状アルミナマイクロフィラーをエポキシ樹脂中に電場配向させることにより、高熱伝導率を有するエポキシコンポジット絶縁材料の開発を進めている。本報では、電場配向を行う際の電圧の周波数、電界印加時間が作製試料の熱伝導率に与える影響を比較・検討した結果について報告する。

PDFファイルサイズ: 873 Kバイト