モールド変圧器絶縁システム内部における臨界ボイドサイズ評価

カテゴリ: 部門大会

論文No: XVI-1

グループ名: 【A】平成24年電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集

発行日: 2012/09/20

著者名: 巻木翔平 (九州工業大学),小迫雅裕 (九州工業大学),匹田政幸 (九州工業大学),中村修平 (三重大学),梅村時博 (三重大学),中村勇介 (東芝),広瀬達也 (東芝),東山雅一産業機器製造 (東芝産業機器製造)

キーワード: モールド変圧器| ボイド| 電界計算| 臨界ボイドサイズ| 部分放電

要約(日本語): モールド機器では剥離やボイドの存在により絶縁性能の低下が懸念される。モールド変圧器の絶縁システム内には樹脂・導体等のさまざまな界面が存在し、脱泡等の処理を施しても、完全なボイドフリーを実現することは困難である。本論文では、電界計算によりモールド変圧器における絶縁システム内に内在するボイドの電界を算出し、パッシェン則と比較を行うことで臨界ボイドサイズを評価した。

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