パワー半導体モジュール封止用途を視野に入れたポリマーナノコンポジットの基礎物性把握

カテゴリ: 部門大会

論文No: XVI-6

グループ名: 【A】平成24年電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集

発行日: 2012/09/20

著者名: 廣瀬雄一 (早稲田大学),川野翔平 (東京都市大学),三宅弘晃 (東京都市大学),田中康寛 (東京都市大学),渡邉優太郎 (沼津工業高等専門学校),遠山和之 (沼津工業高等専門学校),小迫雅裕 (九州工業大学),穂積直裕 (豊橋技術科学大学),大木義路 (早稲田大学)

キーワード: 高熱伝導率| エレクトロケミカルマイグレーション| 空間電荷| パルス静電応力法| エネルギー分散走査電子顕微鏡| ナノ・マイクロコンポジット

要約(日本語): 近年のパワー半導体モジュールの小型化に伴い、高電界化と発生熱の増加が起こっており、高熱伝導率と耐絶縁劣化特性を持った樹脂が必要とされている。本研究では、アルミナマイクロフィラーやシリカナノフィラーなどを共添加したエポキシ樹脂について、空間電荷測定、SEM－EDS観察、電界発光パルス・損失電流測定、超音波顕微鏡観察など各種測定を行った結果を報告する。

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