各種無電解メッキ電極の耐イオンマイグレーション性能

カテゴリ: 部門大会

論文No: XVIII-6

グループ名: 【A】平成24年電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集

発行日: 2012/09/20

著者名: 今野大 (秋田大学),水戸部一孝 (秋田大学),藤村和由 (東電化工業),鈴木雅史 (秋田大学),吉村昇 (秋田大学)

キーワード: イオンマイグレーション| 無電解メッキ| WDT法| デンドライト| プリント配線板

要約(日本語): 　近年，通信機器やコンピュータ等の電子機器の小型化と高性能化を目的としたプリント配線板の高密度実装化に伴い，回路導体間の短縮化および高電界化が進行している。こうした環境下では，イオンマイグレーション(IM)による絶縁信頼性の低下が問題となる。本研究では，Water Drop Testに基づき，電極に種々の無電解メッキを施したときの耐IM性能および電極端部における界面状態の違いが耐IM性能に及ぼす影響を調べたので報告する。

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