LSIパッケージ集積化電源用ハイブリッド磁心パワーインダクタの特性解析

カテゴリ: 部門大会

論文No: 13-A-a1-2

グループ名: 【A】平成25年電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集

発行日: 2013/09/12

著者名: 矢崎裕一朗 (信州大学),萩田和洋 (信州大学),小林洸貴 (信州大学),曽根原誠 (信州大学),佐藤敏郎 (信州大学),松下伸広 (東京工業大学),小林和貴 (新光電気工業),清水浩 (新光電気工業),藤井朋治 (新光電気工業)

キーワード: パワーインダクタ| 複合材料磁心| カルボニル鉄粉| Znフェライト| パッケージレベルパワーグリッド| LSI用電源

要約(日本語): 次世代パッケージレベルDCパワーグリッド用インターポーザ内蔵パワーインダクタとして、Znフェライト厚膜を下部磁心に用い、カルボニル鉄粉／エポキシ複合材料磁心でスパイラルコイルを上部から埋め込むハイブリッド磁心型パワーインダクタを考案した。特性シミュレーションの結果、上下磁心にZnフェライト厚膜を用いた従来型に比べて、Ｑ値が大きく向上することが明らかになった。

PDFファイルサイズ: 299 Kバイト