パワーモジュール向け絶縁金属基板用アルマイト皮膜の評価

カテゴリ: 部門大会

論文No: 12-D-a2-5

グループ名: 【A】平成25年電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集

発行日: 2013/09/12

著者名: 徳山健 (日立製作所 日立研究所),楠川順平 (日立製作所 日立研究所),中津欣也 (日立製作所 日立研究所)

キーワード: パワーモジュール| アルマイト| 絶縁基板

要約(日本語): パワーモジュール向け絶縁金属基板の絶縁信頼性向上を目的に, アルミナの多孔質皮膜であるアルマイト皮膜を, アルミニウムベースと樹脂絶縁層の界面に形成した絶縁金属基板を提案する。本提案基板は, 無機酸アルマイトと有機酸アルマイトの２層の皮膜を形成することで, 従来の基板と比較して, 樹脂絶縁層との接着性を向上し,　耐マイグレーション性の指標である絶縁抵抗を2倍, 絶縁耐圧を30%向上できることを確認した。

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