水中気泡内プラズマを用いた低環境負荷型レジスト除去処理技術の開発

カテゴリ: 部門大会

論文No: 22-E-p-3

グループ名: 【A】平成26年電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集

発行日: 2014/08/21

著者名: 石島達夫 (金沢大学),伊藤卓也 (金沢大学),北野卓也 (金沢大学),田中康規 (金沢大学),上杉喜彦 (金沢大学),堀邊英夫 (大阪市立大学)

キーワード: レジスト除去| 低環境負荷気液界面プラズマ| 気液界面プラズマ| アッシング

要約(日本語): 半導体デバイス製造工程におけるレジスト膜除去には、酸素プラズマによるアッシングや薬液を用いたウェット処理が用いられている。一般に、レジスト除去速度を上げるためには基板温度を高くする必要があり、熱ダメージとのトレードオフの関係にある。我々は、超純水中にレジスト膜付きの基板を配置し、その前面にマイクロ波励起の気泡プラズマを生成することによって、低温で高速除去する手法を開発したので報告する。

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