200℃までのポリジシクロペンタジエンとエポキシ樹脂の耐電圧特性比較

カテゴリ: 部門大会

論文No: 22-D-a1-1

グループ名: 【A】平成26年電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集

発行日: 2014/08/21

著者名: 吉田圭佑 (九州工業大学),小迫雅裕 (九州工業大学),石辺信治 (九州工業大学),匹田政幸 (九州工業大学),亀井伸人 (RIMTEC)

キーワード: ポリジシクロペンタジエン| オレフィン系熱硬化性樹脂| 耐電圧| 絶縁破壊

要約(日本語): 本研究では、オレフィン系熱硬化性樹脂であるポリジシクロペンタジエンおよびポリトリシクロペンタジエンの室温から200℃の温度領域における、1分間毎に1kV昇圧した時の耐電圧を測定し、一般的に絶縁材料として広く用いられるエポキシ樹脂と比較を行った。その結果、オレフィン系熱硬化性樹脂の耐電圧はエポキシ樹脂のそれとほぼ同等であり、絶縁材料としての有用性が示されたので報告する。

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