生分解性樹脂上へのCu配線を目的とした界面イオンビーム処理技術

カテゴリ: 部門大会

論文No: 21-F-pP-10

グループ名: 【A】平成26年電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集

発行日: 2014/08/21

著者名: 丹涼輔 (工学院大学),鷹野一朗 (工学院大学)

キーワード: 生分解性樹脂| 金属薄膜| イオン照射| 真空蒸着

要約(日本語): 生分解性樹脂表面にイオンビーム照射とCu蒸着を施すことにより、照射量が生分解性樹脂に与える影響に調査し、機能特性として硬さ試験、スクラッチ試験、抵抗率試験を用いて評価を行った。その結果、耐久性、付着性などの機能性が向上し、生分解性樹脂をプリント基板に応用できる可能性が得られた。

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