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CuCrMo接点材料への低融点金属添加量と真空インタラプタの耐溶着性能の関係

CuCrMo接点材料への低融点金属添加量と真空インタラプタの耐溶着性能の関係

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カテゴリ: 部門大会

論文No: 17-F-p2-6

グループ名: 【A】平成27年電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集

発行日: 2015/09/17

著者名: 林将大 (明電舎),長谷川光佑 (明電舎),石川啓太 (明電舎),山村健太 (明電舎),佐野陽 (明電舎),古畑高明 (明電舎),長輝通 (明電舎)

キーワード: 真空遮断器| 耐溶着性能| 接点材料

PDFファイルサイズ: 439 Kバイト

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