ジシクロペンタジエン樹脂のモールドコイル絶縁材料への適用検討

カテゴリ: 部門大会

論文No: 6-A-p2-4

グループ名: 【A】平成28年電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集

発行日: 2016/09/01

著者名: 中村 勇介(東芝),今井 隆浩(東芝),竹内 美和(東芝)

キーワード: ジシクロペンタジエン樹脂|モールドコイル|部分放電

要約(日本語): 炭化水素系熱硬化性樹脂であるDCP樹脂は，低粘度・低誘電率・低吸湿性といった特性があり，これらの特性がエポキシ樹脂と比較して優れていることが報告されている。
本稿においては，現行エポキシ樹脂の代替として，DCP樹脂のモールドコイル絶縁材料への適用を検討，それぞれのモールドコイルの部分放電特性を比較した。

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