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ビスマレイミド添加によるフェノキシ樹脂の長期耐熱性向上

ビスマレイミド添加によるフェノキシ樹脂の長期耐熱性向上

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カテゴリ: 部門大会

論文No: 5-A-a2-4

グループ名: 【A】平成28年電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集

発行日: 2016/09/01

著者名: 武田 新太郎(日立製作所),荒谷 康太郎(日立製作所),天羽 悟(日立製作所),小林 稔幸(日立製作所)

キーワード: 高耐熱|汎用エンプラ|フェノキシ樹脂|汎用エンプラ

要約(日本語): 汎用エンプラは低コスト、高成形性が特長である一方、特殊エンプラに比べて低い耐熱性が課題である。本研究では、汎用エンプラであるフェノキシ樹脂に熱架橋成分(ビスマレイミド)を添加した樹脂組成物における、成形・熱処理後の耐熱性を、小沢法と熱重量減少により評価した。熱処理後における樹脂組成物は、ビスマレイミド添加量20wt%でおおよそ耐熱指数が最大となり、フェノキシ樹脂に比べて長期耐熱性が向上した。

PDFファイルサイズ: 247 Kバイト

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