樹脂モールドされた絶縁基板における長期課電中の電気絶縁特性評価

カテゴリ: 部門大会

論文No: 6-A-p1-2

グループ名: 【A】平成28年電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集

発行日: 2016/09/01

著者名: 秋永 優也(九州工業大学),満留 博(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学),匹田 政幸(九州工業大学),岡本 健次(富士電機),池田 良成(富士電機),谷口 克己(富士電機),中村 瑤子(富士電機)

キーワード: Si3N4基板|パワーモジュール|長期課電|絶縁特性|部分放電

要約(日本語): 近年，SiC やGaN などを使用した次世代パワーモジュールが注目を集めているが，使用される絶縁材料は高電圧ストレスによって絶縁破壊する危険性がある。 そこで著者らは，エポキシ樹脂によってモールドされた異なるボイド含有量のSi3N4基板をモジュールモデルとして絶縁性能を評価している。 本稿では試料に対して，長期課電中の部分放電特性について評価し，検討したので報告する。

PDFファイルサイズ: 286 Kバイト