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単一ボイド含有積層試料における雷インパルスプレストレス後の交流部分放電特性
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カテゴリ: 部門大会
論文No: 5-E-a2-4
グループ名: 【A】平成28年電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集
発行日: 2016/09/01
著者名: 丸山 裕史(九州工業大学),松尾 賢介(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学),匹田 政幸(九州工業大学),飯田 和生(三重大学),梅村 時博(三重大学),中村 勇介(東芝),中前 哲夫(東芝産業機器システム),前田 照彦(東芝産業機器システム),東山 雅一(東芝産業機器システム)
キーワード: 部分放電|雷インパルス電圧プリストレス
要約(日本語): 雷インパルス耐電圧試験は機器のサージ絶縁性能を保証するために多くの機器で行われている。著者らは、これまでにモールド機器における雷インパルス耐電圧試験等でプレストレスを課した後の部分放電(PD ; Partial Discharge)特性に関する報告を行ってきた。今回、実モールド変圧器におけるインパルスプレストレスによるPD特性への影響を解明するために、円柱状ボイド模擬試料におけるボイドギャップ長とプレストレス後のPD特性の関係の調査を行った。また、インパルス電圧印加による帯電電荷量の推定を行った。
PDFファイルサイズ: 358 Kバイト
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