トリシクロペンタジエン樹脂の高温領域までの電気的モジュラス

カテゴリ: 部門大会

論文No: 5-P-50

グループ名: 【A】平成28年電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集

発行日: 2016/09/01

著者名: 渕 裕樹(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学),匹田 政幸(九州工業大学),亀井 伸人(RIMTEC)

キーワード: トリシクロペンタジエン樹脂|ジシクロペンタジエン樹脂|エポキシ樹脂|複素誘電率|電気的モジュラス|Cole-Coleの円弧則

要約(日本語): 近年，電気機器や電子デバイスの大容量化及びコンパクト化のニーズに伴い，用いられる電気絶縁材料に対しても高耐熱性，高耐電圧性といった要求が高まっている。そのニーズを満足し得る可能性のある絶縁材料として，炭化水素系熱硬化性樹脂であるPoly-tricyclopentadiene(P-TCP)やPoly-dicyclopentadiene(P-DCP)がある。本稿では，P-TCP，P-DCP及びエポキシ樹脂における高温領域までの複素誘電率を測定し，電気的モジュラスを用いた解析により，誘電特性の比較を行ったので報告する。

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